梁愛華

工(gōng)程師

Email：liangaihua@@gdiist.cn

個人簡介：

本人于2000年畢業于江門五邑大(dà)學。2001至2022年在訊芯電(diàn)子科技（中(zhōng)山）有限公司。從事半導體(tǐ)封裝設計和IC載闆設計。了解各種模組的封裝流程、工(gōng)藝能力、行業要求。熟悉PCB闆、IC載闆和軟闆、導電(diàn)框架的工(gōng)藝流程、設計流程和要求。設計的産品有MEMS module、PA module、ALS module、Fingerprint、CMMB module、Micro SD、SD card。封裝類型有QFN、LGA、CSP、BGA。

于2022年9月擔任江門市新會區威信高技術科學研究所鄭立榮課題組PCB工(gōng)程師。

專利成果：

一(yī)種防止金屬焊墊被刮傷的電(diàn)路闆結構及制造方法，CN104135815B